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供应3D锡膏印刷检查装置

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    SPI 3D锡膏印刷检查装置

VP5200L-V 在线型



硬体规格 电路板尺寸 50×50~510×460mm

电路板厚度 0.3~5.0mm

分辨率 25/12.5,20/10,15/7.5

精度(体積3σ) 3%以内

速度(mm2/sec) 25μ:8000

12.5μ:4000

FOV 约42mm×58mm

板弯对应 ±5mm

XY机构 光学部移动

电路板固定部分不动

电路板固定 下面固定(无夹板机构)

外形 904×1080×1450mm

电源 AC200~230V

重量 560Kg

触摸屏 标准

检查项目 锡膏体积、高度、面积、XY位置、连锡、形状等、拉丝、拔尖、沾污等

计测原理 相位偏移法

其它 取板 可从装置前面取





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